多角色协同，驱动项目成功
芯片半导体行业是一个以创新为基础的行业，其特点是研发、设计和生产设备的固定前期成本极高。一方面，技术跨越式的发展及竞争的加剧，使得研发周期越来越短，对半导体企业的研发能力与管理效率提出了更高的要求；另一方面，投入高额的费用及资源在研发项目中，需要半导体企业具备良好的财务实力及管理能力，以确保研发投入的有效利用及回报。
通过实施项目管理系统（PMS），半导体公司和芯片设计公司可以显著提升项目管理效率、降低成本、提高产品质量，从而在激烈的市场竞争中获得优势。
芯片设计涉及到复杂的电路设计、物理设计、验证等环节，每个环节都包含大量的技术细节。
从芯片设计到流片，再到量产，整个周期往往需要数月甚至数年。
芯片研发投入巨大，任何一个环节的失误都可能导致巨大的经济损失。
芯片设计需要高水平的专业人才，人才的流动性也相对较大。
芯片设计往往需要多地甚至全球范围内的团队协作，增加了沟通和协调的难度。
PowerProject 是一款全面的企业级项目管理平台，涵盖项目管理、项目集管理和项目组合管理。支持项目从启动、规划、执行、监控到收尾的整个生命周期，确保每个阶段都能得到精细化的管理和控制。
系统提供了丰富的功能模块，如计划管理、预算与成本管理、文档与知识管理、工时管理、流程管理、项目集管理等，这些功能模块相互协作，共同构成了一个完整的项目管理体系。同时，通过系统集成，将 OA、ERP、CRM、MES 等管理系统无缝连接，实现数据与信息的全面共享与互通。
从项目立项、规划、执行到交付，实现整个研发过程的端到端可视化管理。
芯片领域流程复杂且环环相扣。PowerProject 能有效协调各阶段任务，确保流程顺畅。
建立项目成本架构，以项目维度进行成本核算，实现对项目全过程的成本管控。
支持风险管理与问题跟踪功能，帮助企业及时发现和应对项目中的潜在风险和问题。
芯片制造需要大量资源，包括设备、材料和人力。PowerProject 助力企业准确规划、管理资源。
项目涉及多团队和部门，协作至关重要。PowerProject 提供统一平台，促进信息共享和沟通，提升协作效率。
涵盖项目管理、项目集管理、项目组合管理等多个方面，能够满足企业复杂的项目管理需求。
与企业其他IT系统有效集成，确保项目数据的实时更新和共享，提升数据的利用效率和价值。
支持计划管理、预算与成本管理、文档与知识管理等功能，有助于企业实现高效、精准的项目管理。
奥博思客户在实施 PowerProject 项目管理系统后取得了显著的成效，产品上市时间缩短20%，项目成本降低15%。
值得信赖的数字化项目管理专家
